因為當初電子裝置跟各類比較多.電子裝置的各種殼體.箱面.線圈.接頭,元件等多少乎全都要請求存在高度的氣密機能.采取傳統的堅固件.螺絲加強達不到氣密機能.所以經常會利用熱熔膠機做為密封.嵌封重要用非粘接型密封膠，熱封重要用粘接型密封膠，其中多數為硅橡膠跟環氧樹脂兩類。? 嵌封是用非粘接型密封膠鑲嵌電子裝置殼體、箱面、管道、孔塞、端面等的縫隙以避免其內部介質泄漏，采取這種方法的接合面個別再配用螺栓、絲扣、鉚釘、嵌鍵等。
??熱封是將熱熔膠機噴出的熱熔膠膠與被密封的電子元件置于一存在固定外形的売體或模具內，進行固化密封，有灌裝、包封跟埋封三種具體履行方法。
? 1.用硅橡膠類密封膠進行熱封
用得多的硅橡膠類密封膠是雙組分室溫硫化密封膠(RTV)，有縮合型與加成型兩種。熱熔膠機進行熱封時，必須預先用易揮發的有機溶劑清除油污，再通過加熱除去溶劑，后待它冷卻至室溫后方能封裝。施工時，碰到加有牢固劑跟增塑劑的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡膠、用胺類固化的環氧樹脂等，都須要在上面涂一層清漆作維護隔離層，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化劑活性降落而引起硫化不充分。
? ? ?加成型硅彈性密封膠的粘接性較差，個別應利用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等進行名義處理。縮合型硅彈性密封膠的膠液活性期較短，利用時需按比例疾速混淆均勻，破即灌裝。催化劑加入量必須正確，否則會影響膠液活性期跟硫化速度。
? ? ?有時為了施工的便利，增加甲基硅油等稀釋劑使膠液粘度降落，但加入量般不超過20%(品質分數)，否則將會影響產品的機能。